精确的单/双脉冲控制,对离子注入后的硅基 IGBT圆片背面进行激光快速退火,实现激活深度,有效修复离子注入破坏的晶格结构。
tLMC31-D 型超快激光高速钻孔机采用超短脉冲的皮秒激光器,以极高峰值功率,单脉冲或者多脉冲形式,自主开发的激光工艺方式。
替代化学溶剂软化、高压水喷砂等传统去溢料工艺, 利用高功率光纤激光能量,汽化去除塑封体引脚周边的 飞边、毛刺、粘胶等溢胶。
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