公司荣誉 - 成都莱普科技有限公司

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莱普科技SEMICON China 2023会场风采 2023-08-21

2023年6月29日-7月1日，SEMICON China 2023在上海新国际博览中心圆满举行。本次盛会以“跨界全球心芯相联”为主题共吸引了1100多家国内外企业参展，总观众人次10余万人。莱普科技今年再赴盛会，与半导体行业新老伙伴沟通交流，互通有无，合作共赢！
产教融合｜莱普科技向北京大学捐赠先进晶圆制造设备 2023-03-22

成都莱普科技股份有限公司向北京大学国家集成电路产教融合创新平台捐赠激光快速退火装备

超浅结晶圆激光快速退火技术与装备

2019/6/24 14:24:19 次浏览
高新技术企业证书

2019/6/20 11:39:04 次浏览
CE证书

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质量管理体系认证证书

2019/6/20 11:19:51 次浏览

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