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        产品及应用

        超快激光高速钻孔机

        产品介绍

        LMC31-D 型超快激光高速钻孔机采用超短脉冲的皮秒激光器,以极高峰值功率,单脉冲或者多脉冲形式,自主开发的激光工艺方式实现高速钻孔。可选择多光路方式成倍提高钻孔效率。成孔真圆度极高,边缘整齐,热影响效应微弱。

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        产品特点

        超快皮秒激光器,峰值功率高,无热影响区

        自主开发的钻孔工艺技术,满足不同工艺要求

        可采用多头自动上下料,实现全自动生产

        成孔品质优异,真圆度高,锥度小

        支持多种特征的视觉定位

        WINDOWS 系统下软件,操作简单,功能强大,易于掌握


        应用产品类型

        · 用于贴片电感生陶瓷,TSV,HDI,等应用快速钻孔,以及各种高分子薄膜的快速钻孔。

        技术指标

        激光功率

        10~100W

        加工速度

        ~2200 孔 /s(与孔径有关)

        适应材料厚度≤ 0.5mm

        孔径精度

        ±5%

        位置精度

        300×150mm

        平台行程及精度

        300mm×300mm(多种行程可选)、1um

        结构形式

        龙门架结构

        自动化

        堆叠式料盒、四机械手全自动上下料

        电力需求220V/50Hz/16A
        整机能耗< 3000W
        整机尺寸≤ 5380mm×2000mm×1750mm


        应用案例


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